半导体厂废气处理：催化燃烧炉体与换热段

半导体工艺废气成分杂、风量稳定，采用催化燃烧处理。记录炉体与换热段的现场布置、预热升温路径与催化剂床层的运行判据，对照排污许可载明限值。

工程实景

脱敏处理，只展示设备与管路，不出现客户标识。01/02

双击看大图

催化燃烧机组与换热段

四件事写清楚：现场什么情况、凭什么这么判断、做了什么、拿什么核。

半导体工艺排气的成分随工序变化，风量相对稳定，浓度不高但不能直排，厂区周边对异味敏感。

成分杂、浓度中低、要求连续稳定运行的工况，催化燃烧比吸附更适合——不产生需频繁更换的危废炭，起停和温控可自动执行。

废气经预处理除颗粒后进入换热段升温，再进催化床氧化，出气经换热回收热量后由排气筒排放；炉体、风机与排气筒集中布置在室外机组区。

以催化床入口温度、床层压差、换热效率与出口浓度为运行判据；排放对照排污许可证载明限值与地方标准。

同一个业务线下的其他现场，收集方式可以互相对照。

工序、风量、现有设备，电话里十分钟能说清。需要的话安排工程师上门实测。